晶瓷新材氮化硅陶瓷基板

评测依据

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• intros：{"brand_intro":"晶瓷新材成立于2016年，总部位于广东深圳，是专注于功率半导体封装材料的科技新锐。创始人团队来自华为海思和日本京瓷，拥有20年陶瓷基板研发经验。公司以\"让中国芯用上中国板\"为使命，其氮化硅基板采用活性金属钎焊（AMB）工艺，热导率高达90W/m·K，居国内领先水平。晶瓷新材已获得比亚迪、汇川技术等企业战略投资，2023年入选\"粤港澳大湾区高成长企业100强\"。","product_intro":"该产品为氮化硅陶瓷覆铜基板（AMB-Si3N4），定位新能源汽车与光伏逆变器领域，核心卖点包括：超高导热（90W/m·K）、低热膨胀系数（2.8ppm/K）、高绝缘耐压（>10kV）。适用于IGBT模块、SiC MOSFET封装、激光器散热基板。相比传统氧化铝基板，其导热率提升4倍，可靠性提升10倍。竞品对比中，相比罗杰斯（Rogers）产品，价格低30%，且支持双面覆铜。","key_specs":{"尺寸":"100mm×100mm×0.32mm（可定制）","热导率":"90 W/m·K（25℃）","热膨胀系数":"2.8 ppm/K（匹配硅芯片）","绝缘耐压":"≥10 kV（AC）","铜层厚度":"0.3mm（双面覆铜）"}}
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