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最近更新：2020-01-01
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SEKISUI · SEKISUI 5760
SEKISUI 5760 单面导电铜箔胶带采用电解铜箔基材，涂覆高粘性导电丙烯酸胶，专为需要强力固定的场景设计。胶带厚度0.08mm，粘接力达12N/25mm，适用于粗糙表面、金属框架接地及电池极片固定。耐温范围-40°C至+130°C，具有优异的耐化学溶剂性能。
超高粘接力；耐候性强；耐化学性；稳定导电
SEKISUI 5760的胶水配方经过5000小时加速老化测试，性能衰减小于5%。
NITTO DENKO · NITTO 5605
NITTO 5605 双面导电铜箔胶带采用超薄压延铜箔，双面涂覆导电丙烯酸胶，实现上下两面均导电。总厚度仅0.05mm，适合狭小空间内的电磁屏蔽与接地连接。电阻率低至0.05Ω/sq，耐温范围-20°C至+110°C，可用于柔性电路板修补、传感器电极制作及实验室静电防护。
超薄设计；双面导电；低电阻；高柔韧性
NITTO 5605的铜箔厚度仅为人类头发丝直径的一半，却仍能保持高导电性。
TESA · TESA 60252
TESA 60252 单面导电铜箔胶带采用电解铜箔基材，搭配导电丙烯酸压敏胶，具有低电阻和良好的电磁屏蔽性能。胶带总厚度0.07mm，可手撕，适用于电子元器件接地、静电屏蔽及实验室电路修补。耐温范围-30°C至+120°C，粘接力强，剥离后不易残留胶渍。
高粘接力；低电阻；环保无卤；易手撕
TESA 60252的胶水配方中使用了部分可再生原料，是TESA绿色产品线的一员。
3M · 3M 1181
3M 1181 单面导电铜箔胶带采用高纯度压延铜箔基材，涂覆丙烯酸压敏胶，具有优异的导电性和电磁屏蔽性能。胶带厚度约0.066mm，可手撕操作，适用于电子设备接地、静电释放、电磁干扰屏蔽及实验室临时电路连接。耐温范围-40°C至+130°C，粘附力强且不留残胶。
高导电率；耐温宽；易操作；无残胶
3M 1181最初是为航天器电磁屏蔽开发的，后来才普及到民用电子领域。