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最近更新：2020-01-01
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SEKISUI · SEKISUI 5760
积水化学SEKISUI 5760双面导电胶带采用特殊导电粒子填充的丙烯酸胶系，无需金属箔基材即可实现Z向导电。胶带总厚度约0.1mm，具有优异的柔韧性和贴合性，特别适用于触摸屏、柔性电路板及传感器等需要透明或超薄导电连接的场景。其导电粒子分布均匀，接触电阻稳定，且具有良好的耐湿性和耐热性（-30℃至+130℃），剥离时无残胶，是精密电子组装的理想选择。
无基材柔性；稳定导电；耐湿耐热；环保无残胶
SEKISUI 5760的导电粒子在显微镜下呈球形，直径仅10微米，确保均匀分布。；该胶带最初是为智能手机触摸屏的窄边框设计开发的。
NITTO DENKO · NITTO 5605
日东电工NITTO 5605双面导电胶带采用超薄铜箔基材，双面涂覆高导电性丙烯酸胶系，总厚度仅0.05mm，是目前市面上最薄的导电胶带之一。其X-Y-Z三向导电性能优异，表面电阻低于0.05Ω/sq，特别适用于空间受限的精密电子设备，如智能手机、可穿戴设备、摄像头模组等。胶带具有良好的耐热性和耐化学性，可在-20℃至+120℃范围内稳定工作，且无残胶剥离。
极致超薄；超高导电；无残胶；日本精工
NITTO 5605的铜箔厚度仅为人类头发丝直径的一半。；该型号在日东电工内部被称为'隐形胶带'，因其贴在主板上几乎不增加厚度。
TESA · TESA 68708
TESA 68708双面导电铜箔胶带采用电解铜箔基材，双面涂覆导电压敏胶，提供优异的X-Y-Z三向导电性能。胶带总厚度约0.08mm，具有良好的柔韧性和抗撕裂性，适用于电磁屏蔽、接地、静电释放及电子元件固定。其粘附力强，可在多种基材（如金属、塑料、玻璃）上牢固粘贴，耐温范围-40℃至+150℃，特别适合需要高可靠性的电子组装与维修场景。
强粘附力；耐高温；环保安全；操作便捷
TESA 68708的胶水配方中加入了特殊抗氧化剂，可延长铜箔在潮湿环境下的使用寿命。；该型号在德国本土工厂生产，每卷胶带出厂前均经过电阻测试。
3M · 1181
3M 1181双面导电铜箔胶带采用高纯度压延铜箔为基材，双面涂覆导电丙烯酸压敏胶，提供优异的X-Y-Z三向导电性能。胶带厚度约0.07mm，具有良好的柔韧性和贴附性，适用于电磁屏蔽、接地、静电释放及电子元件固定。其耐温范围-40℃至+130℃，可通过UL认证，在手机、平板、笔记本电脑等精密电子设备维修与制造中广泛使用。
高可靠性；全向导电；耐温稳定；国际认证
3M 1181最初是为航空航天线缆屏蔽开发的，后来才普及到消费电子维修领域。；一卷标准长度的1181胶带可以覆盖约20部智能手机的主板屏蔽需求。