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最近更新：2020-01-01
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回天新材 · HT-8800
HT-8800是一款双组分、室温固化导电银胶，专为快速维修和小批量生产设计。体积电阻率约0.005Ω·cm，可在25°C下24小时完全固化，或60°C/2小时加速固化。对金属、陶瓷、玻璃等多种基材粘接力良好，适用于PCB跳线修复、传感器粘接及科研实验，操作简单，无需专业设备。
价格亲民；操作简单；室温固化；适用场景广
HT-8800被许多高校实验室用作学生电子工艺课的练习材料。；该产品在疫情期间被用于快速修复医疗设备电路板。
道康宁 · SE4486
SE4486是一款单组分、柔性导电银胶，采用有机硅基体，具有优异的弹性和耐温性（-55°C~250°C）。体积电阻率约0.003Ω·cm，固化后形成弹性导电层，能有效吸收应力，防止焊点开裂。适用于FPC（柔性电路板）连接、传感器封装及LED灯带粘接，对PET、PI等柔性基材附着力强。
柔韧性优异；耐温范围广；抗应力开裂；可靠性高
SE4486最初为航天器太阳能电池阵列的柔性互连开发。；该产品在高端VR头显的传感器粘接中成为标配。
汉高乐泰 · LOCTITE 3888
LOCTITE 3888是一款中温快速固化导电银胶，专为敏感电子元件的快速组装设计。其体积电阻率约0.002Ω·cm，可在120°C/15分钟内完成固化，大幅提升生产效率。触变性好，适合点胶和丝网印刷，对金、银、铜、陶瓷等多种基材均有良好附着力，且不含溶剂，符合RoHS标准。
固化速度快；操作简便；环保合规；性价比高
乐泰3888的配方灵感来源于汉高为智能手机内部天线开发的导电胶。；该产品在智能手表触控模组粘接中应用广泛。
3M · 1389
3M 1389是一款单组分、热固化型导电银胶，专为芯片粘接和电子元件固定设计。具有高导电率（体积电阻率<0.001Ω·cm）、良好的导热性和优异的粘接强度，适用于PCB、陶瓷基板及柔性电路。操作窗口期长，固化温度适中（150°C/30min），可满足精密电子组装需求。
导电性能卓越；粘接强度高；耐温范围宽；操作窗口期长
3M 1389的配方曾用于航天器电子模块的组装。；该产品在部分实验室被用作纳米材料电性能测试的标准粘接剂。